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315億美元 封裝界蛋糕如何瓜分

來源:UMW友臺半導體2015-12-17

依據Yole Developpement猜測,領先封裝商場將在2020年時達到全體IC封裝效勞的44%,年營收約為315億美元。

Yole表明,領先封裝商場包含覆晶封裝與晶圓級封裝,估計將在2020年以7%的復合年成長率(CAGR)成長,從2014年約202億美元的年營收以及在整個封裝商場約38%的占有率,在2020年曾經疾速成長到超越3百億美元的商場規模。


該商場分析公司表明,舉動范疇是領先封裝使用的首要推進力,這包含智慧型手機與平板電腦等空間與重量極端名貴的使用。新式的使用則來自于物聯網(IoT)范疇。2014-2020年領先封裝年營收猜測

依據Yole封裝和半導體制作分析師Andrej Ivankovic表明,“我國本錢近來在領先封測工業的動作也十分頻頻。我國推進半導體轉型的方針在于削減對外部的依靠,并樹立完好的內部供應鏈,可以滿足國內外客戶的需要。”


扇出型WLP估計將在下一年展示重大突破,例如以臺積電(TSMC)選用的整合型扇出-封裝內建封裝技能(InFO-PoP),以及別的扇出型的多晶解決方案等。


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