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芯片級封裝(CSP)是否已成熟

來源:UMW友臺半導體2015-12-18

因為CSP(芯片級封裝)具有小尺度、大發光角度、大電流驅動、優異的散熱功能及高可靠性等優勢,晶科電子總裁肖國偉博士對CSP應用于背光源及通用照明商場充滿信心。一同,他說到:“全部2015年,CSP在BLU背光源商場也開端鋒芒畢露,與其配套的透鏡資本趨近老練,CSP有望成為直下式背光源的完美解決方案。”


倒裝芯片技能聯系封裝技能,能夠完美完成上下游技能筆直結合,縮短產業鏈,下降本錢,是完成芯片級封裝的干流技能道路。倒裝LED芯片將來商場份額會擴大,2016年將挨近30%。肖博士表明:“將來,跟著8英寸硅片晶圓技能的老練,CSP光源本錢將敏捷下降,有望在2016年批量應用于通用照明商場。”


CSP在LED職業具有較高的應用價值,但怎么才能將CSP光源的價值發揮到極致呢?首要就需要深化了解CSP功能優缺點及其發展狀況,那么小編如今就帶領我們一同去探個終究。


首要,啥是CSP?


Chip Scale Package 是指芯片尺度封裝,其封裝尺度和芯片中心尺度根本一樣,所以稱為CSP,其內核面積與封裝面積的份額約為1:1.1,但凡契合這一規范的封裝都能夠稱之為CSP。


20世紀60年代,DIP封裝后商品大約是裸芯片巨細的100倍。從那時開端,封裝技能的不斷發展使得封裝面積和芯片面積之比逐步下降到4~5倍。


CSP封裝的商品面積,大約是芯片面積的1.2倍或許更小。這么的封裝方式大大進步了PCB上的集成度,減小了電子器材的體積和分量,進步了商品的功能。


實際上,CSP僅僅一種封裝規范類型,不涉及詳細的封裝技能,只需到達它的尺度都可稱之為CSP封裝。而一些封裝技能如uBGA、WBGA、TinyBGA、FBGA小型芯片封裝技能則是CSP的表現方式。CSP沒有固定的封裝技能,自個更不是一種封裝技能,廠商只需有實力,能夠開宣布更多契合CSP規范的封裝技能。


CSP有哪些技能優勢?


首要,CSP因為無封裝芯片具有穩定性好、光色一致性好、靈敏性強、熱阻低一級優勢,因而逐步被業界所看好。一同商品一是無金線,無封裝器材,可靠性更高,采用電性連接面觸摸,熱阻低,可耐大電流。與此一同,芯片級封裝將芯片直接共晶焊接封裝底部焊盤,簡化了生產流程,下降了生產本錢;二是無支架,熱阻大幅下降,相同器材體積能夠提供更大功率。


無封裝芯片的中心優勢首要體如今以下三方面:首要CSP投合了現在LED照明應用微小型化的趨勢,無封裝芯片尺度更小,規劃愈加靈敏,打破了光源尺度給規劃帶來的約束;其二,在光通量持平的狀況,削減發光面可進步光密度,使得光效更高;其三,無封裝芯片無需金線、支架、固晶膠等,性價比和本錢優勢更顯著。


在燈具規劃上,因為CSP封裝尺度大大減小,可使燈具規劃愈加靈敏,結構也會愈加緊湊簡練。在功能上,因為CSP的小發光面、高光密特性,易于光學指向性操控;使用倒裝芯片的電極規劃,使其電流分配更家均衡,適合更大電流驅動;Droop效應的減緩,以及削減了光吸收,使CSP具有進一步提高光效的空間。在技能上, 藍寶石使熒光粉與芯片MQW區的間隔添加,熒光粉溫度更低,白光轉換功率也更高。


CSP技能老練后會對哪些范疇產生影響?


本來,它影響的并非全部封裝職業,而是現在封裝職業中的干流方式。它屬于芯片環節的技能更新,而不屬于封裝國際。CSP僅僅一種商品方式,是全部LED商品類別的一個彌補,短期不會對全部封裝態勢形成太大的影響。當然,現有的封裝仍舊有它存在的價值,并且在CSP商品的良率和本錢疑問還未得到解決之前仍將是最干流的封裝方式。在照明范疇,SMD封裝這一性價比極高的技能仍將會是干流,能夠預期最少3-5年內仍是SMD的全國,CSP良率疑問也最少要3年擺布去霸占。從現在眾多CSP工廠的良率大略估量在70%擺布,所以傳統封裝公司大可不必慌張。


2016年封裝公司努力進步機器的功率,淘汰產能低下的設備,經過技能改善提高良率才是現在要點。在CSP規模化量產應用以后,報價應當不是疑問,首要是CSP如今的良率疑問,理論上來講是能夠做到比SMD更低的報價。


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